集成电路板生产工艺流程
集成电路板（PCB）是电子信息产业链的核心元器件，而超细集成电路板微型钻作为电路板微孔加工印刷的关键工具，只能由超细晶硬质合金制成。
我国以前只能生产直径为0.1mm的微型钻头，经过十年的努力，现在已经可以生产出超细的微型钻头，直径仅有0.01mm, 是世界上能生产出的最细钻头。科技更新换代迅速，新性能的电路板不断出现，微型钻头的尺寸将越来越小，长径比越来越大，性能也越来越强，这些新型钻头将极大优化电路板的性能，也将大幅提升我国在电子、通信、汽车等行业在供应链方面的竞争力。
那么，性能这么强的微型钻是什么材料制成呢？是用超细晶硬质合金。电路板的材质是玻璃纤维增强的塑料或环氧树脂粘结玻璃纤维，其微孔的加工印刷要用到集成电路板微型钻头，钻头需要有耐磨性高，硬度强，强度高和韧性强，还要孔位精度高，弹性模量高，普通硬质合金以及亚微细晶粒硬质合金钻头根本无法达到这些要求，只有晶粒度小于0.5µ左右纳米晶粒硬质合金才能制造出这种电路板微型钻。
超细合金是用黏结金属钴与尺寸只有0.3μm的碳化钨(或其他碳化物) 粉末制造出的硬质合金，因碳化钨晶粒度很小，不仅大大提高了该合金的韧性与硬度，且大幅提高了弯曲强度，如YG6 超细合金硬度的弯曲强度就比普通硬质合金提高了1000MPa。 超细合金适合应用于航空、汽车、电子信息等行业的高精度切削加工领域，特别是用于PCB加工的微细钻头。
