硬质合金yt和yg有什么区别
硬质合金主要由碳化钨和钴组成。碳化钨（WC）是一种金属陶瓷，维氏硬度高达2200 HV，接近钻石的10000 HV。它的晶体结构为六方晶系，碳原子与钨原子通过强共价键结合，键能高达700 kJ/mol，赋予其极高的硬度。钴作为粘结剂，含量通常为6%-15%，通过粉末冶金法在1400°C高温烧结下，将碳化钨颗粒牢固粘结，同时填充颗粒间隙，形成高硬度、高密度且兼具韧性的复合材料！
相关文章
【中钨优品】五硼化二钨
五硼化二钨（W2B5）可用钨与硼粉在真空或氩气氛中于1200～1300 ℃烧结制得；硼还原三氧化钨也会得到五硼化二钨，但同时生成一硼化钨作为副产物。五硼化二钨是一种特殊的化合物，在超硬材料...
中钨优品 – 硬质合金拉伸模
硬质合金拉伸模是众多硬质合金模具中的一种，模具的工作部分由硬质合金精磨制成，模具固定部分由45号钢制成，然后再将两者通过过盈配合装配在一起，这样就可以把硬质合金拉伸模具的材料成本降到最低做到最有性价比...
【中钨优品】钢结硬质合金流盘
钢结硬质合金的硬质相（碳化钨或碳化钛）一般占合金总质量的30%-50%，其余部分为钢基体。由于钢基体所占比例较大，钢的性质较为明显，因而可进行锻造和热处理等加工。经过粉末混合、压制成型、烧结、锻造...
硬质合金的耐磨性有多强？
硬质合金的耐磨性来自碳化钨的高硬度，维氏硬度达2200 HV，晶体结构为六方晶系，碳-钨共价键的键能高达700 kJ/mol，抗磨损能力极强。钴粘结剂增强颗粒间的结合力，减少磨损脱落...
超细集成电路板微型钻用超细晶硬质合金
集成电路板（PCB）是电子信息产业链的核心元器件，而超细集成电路板微型钻作为电路板微孔加工印刷的关键工具，只能由超细晶硬质合金制成。我国以前只能生产直径为0.1mm的微型钻头，经过十年的努力，现在已经...